La dissipation thermique de Convertisseurs DC-DC est une conception importante. Dans cet article, nous discuterons des méthodes de dissipation thermique du boîtier convertisseur DC-DC sur PCB et des performances spécifiques des méthodes de dissipation thermique du boîtier convertisseur DC-DC sur PCB.
Voici la liste du contenu :
Quelles sont les méthodes de dissipation thermique du boîtier convertisseur DC-DC sur PCB ?
Quelles sont les performances spécifiques de la méthode de dissipation thermique du boîtier convertisseur DC-DC sur PCB ?
Quelles sont les méthodes de dissipation thermique du boîtier convertisseur DC-DC sur PCB ?
Il existe deux manières principales de dissiper la chaleur du Convertisseur DC-DC paquet sur PCB.
1. Dissipation thermique à travers le PCB : si le circuit intégré du convertisseur est dans un boîtier à montage en surface, les vias et les entretoises en cuivre thermoconducteurs sur le PCB dissiperont la chaleur du bas du boîtier. Si la résistance thermique du boîtier au PCB est très faible, l'utilisation de cette méthode de refroidissement est suffisante.
2. Augmentez le flux d’air : utilisez le flux d’air froid pour évacuer la chaleur de l’emballage. Plus précisément, la chaleur est transférée aux molécules d’air plus froides qui se déplacent plus rapidement et qui sont en contact avec la surface de l’emballage. Il existe également des méthodes de dissipation thermique passive et des méthodes de dissipation thermique active.
Quelle est la performance spécifique de la méthode de dissipation thermique pour les boîtiers convertisseurs DC-DC sur PCB ?
1. Face à l'augmentation de la température des composants, les concepteurs de PCB peuvent passer de la boîte à outils thermique standard aux outils habituels, tels que l'ajout de cuivre, l'ajout d'un dissipateur thermique, l'utilisation de ventilateurs plus grands et plus rapides, ou simplement augmenter l'espace - en utiliser davantage. Espace PCB, augmentez la distance entre les composants sur le PCB ou augmentez l'épaisseur de la couche du PCB.
2. Un boîtier bien conçu peut dissiper la chaleur efficacement et uniformément à travers la surface, éliminant ainsi les points chauds pouvant entraîner une dégradation des performances du régulateur POL. Le PCB est responsable de l'absorption et de l'acheminement de la majeure partie de la chaleur provenant d'un régulateur POL monté en surface. Alors que les méthodes de refroidissement à flux d'air forcé deviennent de plus en plus populaires dans les systèmes actuels à haute densité et haute complexité, les régulateurs POL bien conçus devraient également tirer parti de cette opportunité de refroidissement gratuit pour les composants générateurs de chaleur tels que les MOSFET et les inducteurs.
3. Chaleur directe du haut de l'emballage vers l'air : les régulateurs POL à commutation haute puissance utilisent un inducteur ou un transformateur pour convertir la tension d'alimentation d'entrée en une tension de sortie régulée. Dans un régulateur POL abaisseur non isolé, l'appareil utilise une inductance. L'inducteur et les éléments de commutation associés génèrent de la chaleur pendant le processus de conversion DC-DC.
4. Utilisation du mode vertical : régulateur modulaire POL avec inducteurs empilés comme dissipateurs thermiques. La taille de l'inductance dans le régulateur POL dépend de la tension, de la fréquence de commutation, des performances de gestion du courant et de la construction. Dans une conception modulaire, le circuit DC-DC (y compris l'inductance) est surmoulé et scellé dans un boîtier en plastique, semblable à un circuit intégré ; l'inducteur, plutôt que tout autre composant, détermine l'épaisseur, le volume et le poids de l'emballage. Les inducteurs sont également une source de chaleur importante.
5. Boîtiers 3D avec inducteurs empilés exposés : gardez un faible encombrement, augmentez la puissance et parfaite dissipation de la chaleur. Encombrement PCB réduit, puissance plus élevée et meilleures performances thermiques. Les packages 3D peuvent atteindre ces trois objectifs en même temps.
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